隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對於（yú）產品（pǐn）質量和顯示（shì）效果提出了更高的要求（qiú），在封裝環節，傳統的（de）SMD技（jì）術已不能滿足（zú）部分場景（jǐng）的應用需求。基於此，部分廠商改變封（fēng）裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進（jìn）行改良，其中GOB技（jì）術就屬於SMD封裝工藝改（gǎi）良之後的迭代技術。
那麽配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實現更（gèng）廣泛的應用呢？GOB的（de）未來市場（chǎng）發展又將呈現出何種趨勢呢？下麵（miàn），讓我們來一探（tàn）究竟吧！
LED顯示屏行業發展至今（jīn）
包括COB顯示屏在內的（de）
已經相繼出現多種生產封裝工藝
從之前的（de）直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術的出現
後到GOB封裝技術的橫空（kōng）出世（shì）
一、什麽是（shì）COB封裝技術？
▲COB模組封（fēng）裝
COB封裝（zhuāng）的意思是指它直接將芯片粘（zhān）附在PCB基板上，從而進（jìn）行電氣連接的（de）方（fāng）式，它推出的主（zhǔ）要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題（tí），相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡（jiǎn）化封裝作業（yè），具有高（gāo）效的（de）熱管理方式，目前COB封裝主要（yào）應用在一些小間距產品。
COB封裝（zhuāng）技術具備哪些優勢？
1、超輕薄（báo）：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使（shǐ）重量少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構，運輸和工程成（chéng）本。
2、防撞抗壓：COB產品（pǐn）是（shì）直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然後用（yòng）環氧樹脂膠封裝固化（huà），燈（dēng）點表麵凸起成（chéng）起麵，光滑而堅硬，耐撞耐磨（mó）。
3、大視角：邁普（pǔ）光彩COB封裝采用的是淺井球麵發光，視角大於175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、散（sàn）熱能（néng）力強：COB產品（pǐn）是（shì）把燈（dēng）封裝在PCB板上（shàng），通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出（chū），而且PCB板的（de）銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工（gōng）藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長（zhǎng）了的壽命。
5、耐磨、易清（qīng）潔：燈點表麵凸起成球麵，光滑而堅硬（yìng），耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修（xiū）；沒有麵罩，有灰塵用水或布即可清潔（jié）。
6、全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮（cháo）、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
二、什麽（me）是GOB封裝技術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈（dēng）珠防護問題推出的一種封裝技術，采用（yòng）了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護，它（tā）相當於在原有（yǒu）的LED模組前麵增加了一層防護，從而可以實現高防護功能，達到防水（shuǐ）、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防（fáng）的效（xiào）果。
GOB封裝（zhuāng）技術具備哪些優勢？
1、GOB工藝優勢：它是具有高防護性的精品伦精品一区二区三区视频LED顯示屏，能夠實（shí）現八防：防（fáng）水、防潮、防撞、防塵（chén）、防腐蝕、防藍（lán）光、防（fáng）鹽、防靜電。並且不會對散熱和亮度（dù）損失產（chǎn）生有害影響。長（zhǎng）時間的嚴（yán）格測試表明，屏蔽膠甚至有助於散（sàn）熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩定性，從而延長了使用壽命。
2、通（tōng）過（guò）GOB工藝處理，原來燈板表麵呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平麵燈板，實現了由點光源（yuán）到麵光源的轉變，產品發光更加均（jun1）勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品的可視角（水平與垂直均可達到（dào）近180°），有效消除摩爾紋，顯著提高了產品對比度，降低炫（xuàn）光及刺（cì）目感，減輕（qīng）視覺（jiào）疲勞。
三、COB和GOB的（de）區別？
COB和GOB的區別主要是工藝上不同，COB封裝雖（suī）然表麵平（píng）整，防護性要好於傳統的SMD封裝，但是GOB封（fēng）裝在屏幕的表麵增加了灌膠工藝，使得其（qí）LED燈珠的（de）穩定性更好，大大降低了（le）掉燈的可能性，穩定性更強。
四、COB和GOB哪個比較（jiào）有優勢？
▲GOB集成模組對比COB模組封（fēng）裝
如果說COB和（hé）GOB哪個好並沒有（yǒu）一個標準，因為判斷（duàn）一個封裝工藝好不好的因素有很多（duō），關鍵是看我們看重哪一點，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性，所以每種封裝技（jì）術都有它的（de）優（yōu）勢，不能一概而論（lùn）。
我們在（zài）實際選擇（zé）時，是用COB封裝還是GOB封裝要結合自己的安裝環境與運行時間等綜合因素來考量（liàng），並且這也關係到成本的控製與顯示效果的區別等。