LED顯示屏驅動產品主要（yào）包括行掃描驅（qū）動芯片和列驅動芯片，其（qí）應用（yòng）領域主（zhǔ）要為戶外LED廣告屏、半戶外門頭屏、室內LED顯（xiǎn）示屏、LED公交站牌顯示及各種LED廣告宣傳牌。從顯示（shì）屏類型上看，涵蓋了LED單色顯示屏、LED雙色顯示屏（píng）以及LED全彩顯示屏。

    在LED全彩（cǎi）顯示屏的工作當中，驅（qū）動IC的作（zuò）用是接收符合協議（yì）規定（dìng）的（de）顯示（shì）數據（來自接收卡或者視頻處理器等信息源），在內部（bù）生產PWM與（yǔ）電流時間變化，輸出與亮度灰度刷新等相關的（de）PWM電流來點亮LED。驅（qū）動IC和邏輯IC以（yǐ）及MOS開關組成（chéng）的周邊IC，共同作用於LED顯示屏（píng）的顯示功能並決定其呈現的顯示效果。

LED驅（qū）動芯片可分為通用芯片和專用（yòng）芯片兩種。

所謂的通（tōng）用芯片，其芯片本身並非（fēi）專門為LED而設計（jì），而是一些具有LED顯（xiǎn）示屏部分邏（luó）輯功能的邏輯芯片（如串（chuàn）2並移（yí）位寄存器）。

而專用芯片是指按照LED發光特性而設（shè）計專門用於LED顯示屏的驅動芯片。LED是電流（liú）特性器（qì）件，即在飽（bǎo）和導（dǎo）通的前提下，其（qí）亮度（dù）隨著電流的變化而變化，而不是靠（kào）調節其兩端的電壓而（ér）變化。因此專用芯片一個最大的特點就（jiù）是（shì）提供恒流（liú）源（yuán）。恒流源可（kě）以（yǐ）保證 LED的穩定驅動，消（xiāo）除 LED的閃爍現象，是 LED顯示屏顯示高品質畫（huà）麵的前提。有些專用芯片還針對不同行業的要（yào）求增加（jiā）了一些特殊的功能，如具備LED錯誤偵（zhēn）測、電（diàn）流（liú）增益（yì）控製和（hé）電（diàn）流校正等。

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驅動IC的演進

上個世紀90年代，LED顯示（shì）屏應用以單雙色為主，采用的是（shì）恒壓驅動（dòng）IC。1997年，我國出現了首款LED顯示屏專用驅動控製芯片9701，從16級灰度跨（kuà）越至（zhì）8192級灰度，實現了視頻的所見即所得。隨後（hòu），針對LED發光特性，恒流驅動成為全彩LED顯示屏驅動的（de）首選，同時集成（chéng）度更高（gāo）的16通道驅動替代了8通道驅動。20世（shì）紀90年代末，日（rì）本Toshiba、美國Allegro和Ti等（děng）公（gōng）司（sī）相繼推出16通道的LED恒流驅動芯片，21世紀初，中國台係企業的驅動芯片也相繼量產和使用。如今，為了解決（jué）小間（jiān）距LED顯示屏PCB布線的問題，一些驅動IC廠家又推出了高集（jí）成的48通道（dào）的LED恒流驅動芯片。

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驅動IC的性能指標

在LED顯示屏的性能（néng）指標（biāo）中（zhōng），刷（shuā）新率和灰度等級以及圖像表現力是最為重要的（de）指標之一。這要（yào）求LED顯示屏驅動IC通道間電流的高一致性、高速的通信接口速率以及恒流響應速度。過去，刷新率、灰階以及利用（yòng）率三方麵是一種此消彼長的關係，要保證其中之一或其中之二的指標能（néng）夠較為優異（yì），就要適當犧牲剩下的一直兩個指標。為此，很多LED顯示屏在實際應用中很難兩全其美，要麽（me）是（shì）刷（shuā）新不夠，高速攝像器材拍攝下容易出現黑線（xiàn）條，要麽是（shì）灰（huī）度不夠，色彩明暗（àn）亮度不（bú）一致。隨（suí）著驅動IC廠商技術的進步，目前已（yǐ）經在三高問題上有所突破，已經（jīng）能夠解決（jué）好這些問題。

在LED全彩顯示（shì）屏的（de）應用中，為了（le）保證用戶長時（shí）間用眼的舒適度，低亮（liàng）高灰成為考驗驅動IC性能的一個尤為主要的標準。

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驅動IC的趨勢

節能：作為綠色能源，節能是LED顯（xiǎn）示屏永恒（héng）的追求（qiú），也是考量驅動（dòng）IC性能的一個重要標準。驅動IC的節能主要包括兩個方（fāng）麵，一是（shì）有（yǒu）效降低恒流拐點電壓，進而將傳（chuán）統的5V電源降低至3.8V以（yǐ）下操作；二是通過優化IC算法和設計降低驅動IC操作電（diàn）壓與操作電流。目前已經有廠家推（tuī）出了具有0.2V低（dī）轉折電壓，提升達15%以上的（de）LED利用率的恒流驅（qū）動IC，使（shǐ）用（yòng）較常規產品（pǐn）低16%的供電電壓減少發（fā）熱量，讓LED顯示屏能效大（dà）為提升（shēng）。

集成化：隨著（zhe）LED顯示屏像素間（jiān）距的迅（xùn）速下（xià）降，單位麵積上要貼（tiē）裝的封裝器件以幾何倍數增長（zhǎng），大大增加模組驅動麵的元器件密（mì）度（dù）。以P1.9小間距LED為例，15掃的160*90模組需要180個恒流驅動IC，45個行管，2個138。如此多的（de）器件，讓PCB可用的布線空間變得極（jí）為擁擠，加大了（le）電路設計的難度。同時，如此擁擠元器件的排列，極易造成焊接不良等（děng）問題，同時也降低了模組的可靠性。驅動IC更少的用量，PCB更大的布線麵積，來自應用端的需求倒逼驅（qū）動IC必須走上了高集成的技術（shù）路線（xiàn）。

目前，行業主流（liú）的驅（qū）動IC供應（yīng）商（shāng）都先後推出了高（gāo）集成度的48通道LED恒（héng）流驅（qū）動IC，將大（dà）規模的外圍電路集成到驅動（dòng）IC的晶圓中，可減少（shǎo）應（yīng）用端（duān）PCB電路板（bǎn）設計的複雜程度，也避（bì）免了各廠家工程師（shī）設計能力或者設計差異所產生的問題。